ASME 2218-3-2001 沉淀硬化Ni-Fe-Cr合金(UNSN09925)第VIII节,第1部分.(补充件10)
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【英文标准名称】:Precipitation-HardeningNi-Fe-CrAlloy(UNSN09925)SectionVIII,Division1;(SUPP10)
【原文标准名称】:沉淀硬化Ni-Fe-Cr合金(UNSN09925)第VIII节,第1部分.(补充件10)
【标准号】:ASME2218-3-2001
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2001-01-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国机械工程师协会(US-ASME)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:Precipitation-HardeningNi-Fe-CrAlloy(UNSN09925)SectionVIII,Division1;(SUPP10)
【中国标准分类号】:H62
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 仪表着陆系统(ILS)航向信标接收机性能要求和测试方法 |
| 英文名称： | Performance requirements and test methods for ILS localizer receiver |
| 中标分类： |
通信、广播 >>
雷达、导航、遥控、遥测、天线 >>
雷达、导航、遥控、遥测、天线综合 |
| ICS分类： |
航空器和航天器工程 >>
机上设备和仪器
|
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1993-04-03 |
| 实施日期： | 1993-01-02 |
| 首发日期： | 1993-04-03 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国导航设备标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 机电部国营第765厂 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-08-20 |
| 页数： | 平装16开， 页数：24， 字数：44千字 |
| 书号： | 155066.1-10033 |
适用范围
本标准规定了仪表着陆系统(ILS)航向信标接收机性能要求和测试方法。本标准适用于工作在108.0~112.0MHz频段的ILS航向信标接收机,作为制定产品标准性能要求和测试方法的依据。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 通信 广播 雷达 导航 遥控 遥测 天线 雷达 导航 遥控 遥测 天线综合 航空器和航天器工程 机上设备和仪器
【英文标准名称】:Semiconductordieproducts-Requirementsforinformationconcerningthermalsimulation
【原文标准名称】:半导体压模制品.关于热模拟的信息要求
【标准号】:BSEN62258-6-2006
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2006-11-30
【实施或试行日期】:2006-11-30
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:组件;特性;芯片;部件;交付;电气工程;电子工程;电子设备及元件;集成电路;材料;生产;半导体器件;半导体;规范(验收);测试;热的;晶片
【英文主题词】:Assemblies;Behaviour;Chips;Components;Delivery;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Integratedcircuits;Materials;Production;Semiconductordevices;Semiconductors;Specification(approval);Testing;Thermal;Wafers
【摘要】:ThispartofIEC62258hasbeendevelopedtofacilitatetheproduction,supplyanduseofsemiconductordieproducts,including:?wafers;?singulatedbaredie;?dieandwaferswithattachedconnectionstructures;?minimallyorpartiallyencapsulateddieandwafers.ThispartofIEC62258determinestheinformationrequiredtofacilitatetheuseofthermaldataandmodelsforsimulationofthethermalbehaviourandverificationofthecorrectfunctionalityofelectronicsystemsthatincludebaresemiconductordie,withorwithoutconnectionstructures,and/orminimallypackagedsemiconductordie.ItisintendedtoassistallthoseinvolvedinthesupplychainfordiedevicestocomplywiththerequirementsofIEC62258-1andIEC62258-2.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:14P;A4
【正文语种】:英语
